SPI用於(yu) SMT生產(chǎn)(chan) 線中錫膏印刷質(zhì)量的檢測，作為(wei) 質(zhì)量過程控製的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患。33474蒙特卡罗SPI硬件與(yu) 軟件配置全新升級，檢測速度高達(dá)0.35-0.55S/FOV，同時還能應(yīng)用於(yu) 半導(dǎo)體(ti) 封裝領(lǐng)域的銀漿印刷檢測，具備更高的靈活性和適應(yīng)性。

01 采用DLP數(shù)字光柵投影儀(yi) ——高精度成像，算法多樣化

傳(chuan) 統(tǒng)的機械光柵投影儀(yi) 在檢測中精度受限，靈活性不足，在實際應(yīng)用中，運用DLP光結(jié)構(gòu)投影儀(yi) 的SPI具備高速、高分辨率、高對比度的檢測能力。

量程優(yōu)(you) 化：當(dāng)錫膏高度大於(yu) 量程範(fàn)圍時，會(hui) 出現(xiàn)成像不符合實際高度的情況。

升級後，量程範(fàn)圍由0-600um升級為(wei) 0-1100um，測量高度範(fàn)圍大，成像還原度高。

成像美觀

成像美化後，3D點雲(yún)(yun) 無明顯鋸齒，正弦性更好

02 一人多機遠(yuǎn)程複判——節(jié)省人力成本

錫膏檢測會(hui) 通過統(tǒng)計過程控製（Statistics Process Control，SPC）工具進行檢查，預(yù)測錫膏印刷的工藝趨勢，本次SPI型號升級重寫(xie) 了SPC軟件，實現(xiàn)一人控製多機，節(jié)省人力成本，也使得生產(chǎn)(chan) 流程更加順暢，提高整體(ti) 生產(chǎn)(chan) 效率。

升級前：生產(chǎn)(chan) 線上的每一臺設(shè)備單獨配備一臺電腦，需要相應(yīng)數(shù)量的操作人員進行實時的數(shù)據(jù)監(jiān)控、記錄以及異常處理。

升級後：改變了“一對一”的監(jiān)控方式，隻需一人，就能對數(shù)據(jù)進行集中監(jiān)控和管理。

03 優(yōu)(you) 化零平麵計算方法——適應(yīng)複雜應(yīng)用場景

零平麵的計算方法對於(yu) 確保檢測的準(zhǔn)確性至關(guān)(guan) 重要。傳(chuan) 統(tǒng)的SPI係統(tǒng)可能麵臨(lin) 因焊膏周邊雜質(zhì)、背景顏色、反射率、幾何形貌等複雜場景導(dǎo)致的零平麵誤判問題，進而影響錫膏檢測的精度。

04 客戶案例：檢測成像展示——銀漿印刷檢測

將SPI技術(shù)應(yīng)用於(yu) 銀漿印刷檢測也是本次創(chuàng)新應(yīng)用的一大亮點，銀漿是一種連接基板與(yu) 芯片的關(guān)(guan) 鍵材料，升級後的SPI高度檢測精度(校正模塊)：1um，重複性（體(ti) 積/麵積/高度）：<1μm@3sigma，為(wei) 半導(dǎo)體(ti) 封裝工藝提供更加可靠的質(zhì)量保障。

SPI作為(wei) 關(guān)(guan) 鍵的質(zhì)量檢測工具，性能的升級更是對焊接效果提升的重要推動力，33474蒙特卡罗作為(wei) 致力於(yu) 提升產(chǎn)(chan) 品質(zhì)量、堅持自主研發(fā)，自主創(chuàng)新的優(yōu)(you) 秀企業(yè)(ye) 典範(fàn)，未來也將會(hui) 以前瞻性的視野和不懈的努力，共同推動工業(yè)(ye) 視覺檢測技術(shù)的創(chuàng)新與(yu) 發(fā)展。